(주)이엠테크

반도체사업AI반도체 시장을 이끄는
TSV Adhesive Remover 시장 선두주자

반도체 소재 사업

최첨단 반도체에 특화된 솔루션(Process/Performance/Specialty 케미칼)을 제공하는 사업분야입니다.

- 독자적인 합성과 정제 기술을 통해 Ultra High Purity Chemical 공급
- AI반도체 시장을 이끄는 TSV Adhesive Remover 시장 선두주자

주요 사업

Process Chemical 각 공정의 수율에 절대적인 영향을 미치는 순도과 불순물 관리를 하여 일관된 성능의 고순도 제품을 제공합니다.

주요제품 - IPA
- KrF PR Thinner
- EBR Thinner

Performance Chemical HBM 및 FOWLP Adhesive Remover 분야의 선두주자로 TSV Remover와 PR Stripper 개발 및 공급을 하고 있습니다.

주요제품 - TSV Adhesive Remover
- TSV Backside Wafer Cleaner
- FOWLP Adhesive Remover - FOWLP Edge bead Remover
- Positive PR Stripper
- Negative PR Stripper

Specialty Chemical 독자적인 합성과 정제 기술을 통해 99.999% 이상의 순도 관리와 ppt 수준의 불순물을 관리하여 EUV 기술의 요구를 충족시키고 있습니다.

주요제품 - PGMEA
- MIBC
- CPN

주요 제품

Process Chemical

IPA

고순도 IPA는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 세척 용도로 주로 사용되는 소재로써, 99.999% 이상의 고순도 및 완벽한 불순물 제거로 반도체 공정의 사용에 최적화되어 있습니다.

- Purity - 99.999%
- Metal - 2ppt ↓
- Impurity - TBA, Acetone N.D

Thinner

반도체용 Thinner는 Photoresist 코팅 후 실리콘 웨이퍼 가장자리의 불필요한 Photoresist를 제거하기 위한 EBR 공정과 Photoresist 절감을 위한 RRC 공정에 사용되고 있습니다.

제품	특징
KrF PR Thinner	Photoresist 절감 효과
EBR Thinner	Photoresist 제거력 우수

Performance Chemical

Adhesive Remover

반도체 WLP(Wafer level package)공정에서 Debonding 공정 후 Adhesive 제거를 위한 제품입니다. HBM3E 및 FOWLP 제품에 특화되어 있으며, Bump damage 없이 Adhesive를 효과적으로 제거가 가능합니다.

제품	특징
TSV Adhesive Remover	우수한 제거 성능 Metal Damage 없음
TSV Backside Wafer Cleaner	우수한 제거 성능 Metal Damage 없음
FOWLP Adhesive Remover	FanOut 공정 최적화
FOWLP Edge bead Remover	FanOut 공정 최적화

Stripper

반도체용 Stripper는 WLP공정에 사용되는 Positive Photoresist 또는 Negative Photoresist 를 박리하는 제품입니다. Stripper는 친환경적이며, Bump damage 없이 Photoresist를 박리할 수 있습니다.

제품	특징
Positive PR Stripper	Bump damage 없음
Negative PR Stripper	Bump damage 없음

Specialty Chemical

EUV Materials

EUV공정에서 요구하는 Thinner 원료를 공급하기 위해 고도의 합성과 정제기술을 기반으로 99.999% 이상의 순도와 ppt 수준의 불순물을 관리하고 있습니다.

제품	특징
PGMEA	순도 99.999%
MIBC	EUV PR 원료
CPN	EUV Thinner 원료

주요제품 상세소개

TSV Adhesive Remover

Characteristics

- 우수한 Adhesive 제거 성능
- 우수한 제품 안정성
- 안정적인 Material Compatibility
- 고객사 관리/규제 물질 포함 하지 않음

Mechanism

Performance

Positive PR Stripper

Characteristics

- 알카리계 유기 Stripper
- 100% water soluble formulation
- 안정적인 Material Compatibility
- 고객사 관리/규제 물질 포함 하지 않음

Performance

Material Compatibility

@ 60℃

	Al	Cu	SiOx	TiN	SiN	Sn/Pb	Sn/Ag	ITO
ER (Å/min)	< 5	< 10	< 1	< 1	< 1	< 1	< 1	< 1

Negative PR Stripper

Characteristics

- 알카리계 유기 Stripper
- 우수한 PR 제거 능력
- 긴 수명과 제품 안정성
- 안정적인 Material Compatibility

Performance

Material Compatibility

@ 40℃

	Al	Cu	Au	SiOx	TiN	SiN	Sn/Ag	ITO
ER (Å/min)	< 5	< 5	< 1	< 1	< 1	< 1	< 1	< 1

반도체사업AI반도체 시장을 이끄는TSV Adhesive Remover 시장 선두주자

반도체사업AI반도체 시장을 이끄는
TSV Adhesive Remover 시장 선두주자